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苹果公司计划在下一代iPhone中使用高通新型超声波指纹识别器

  • 来源:互联网
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  • 2019-12-04
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【TechWeb】12月4日消息,据国外媒体报道,苹果公司计划在下一代iPhone中使用高通的新型超声波指纹识别器。

当地时间周二早些时候,高通在第三届Snapdragon技术峰会上发布了新的3D Sonic Max超声波指纹识别器。这款新产品的尺寸为20毫米x 30毫米,约是上一代(4毫米x 9毫米)的17倍,速度更快。同时,它还可以一次读取两个指纹,提高了安全性,可以用于需要更严格安全的情况,比如,访问银行应用或敏感的公司信息。

高通预计,3D Sonic Max超声波指纹识别器将在明年投入商业使用。

据外媒报道称,苹果将与台湾触摸屏制造商GIS合作,为2020年或2021年开发一款可以使用这种屏下指纹识别技术的iPhone。据悉,苹果已安排一名代表下周与GIS会面商讨此事。

报道称,苹果计划在至少一款将于2020年发布的iPhone上使用高通的超声波指纹传感器技术,不过这款iPhone的发布时间可能会推迟到2021年。GIS将与高通合作提供必要的零部件。

此前,郭明

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