联发科发布新一代高端芯片天玑1200，加速抢占5G手机芯片市场

彭新

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芯片厂商联发科正在不断加快对5G市场的布局。

1月20日下午，据联发科无线通信事业部总经理徐敬全介绍，联发科将出货最新一代5G旗舰芯片天玑1200系列，目前已获数家手机品牌率先采用，包括Redmi、realme等，产品预计今年问世。

天玑1200集成新一代5G调制解调器，官方宣称，这颗芯片是第一个支持5G高铁模式和5G电梯模式的SoC，同时支持独立和非独立组网模式、5G双载波聚合、动态频谱共享（DSS）、5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。并且，该芯片拥有5G全球频段大带宽支持，其在市区下行速度比竞品快25%。

在AI应用支持方面，联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男称，天玑1200从芯片底层增强AI算力，借助AI实现网络、拍摄优化。值得注意的是，在多媒体拍摄算法优化方面，联发科分别选择与虹软和极感科技进行合作。

联发科天玑1200系列采用台积电6纳米制程，相比7纳米工艺，其6纳米EUV工艺使得晶体管密度提升了18%。这也意味着，其性能提升了约18%，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18%，使得功耗和成本可以进一步降低。联发科表示，相较天玑1000+，天玑1200系列效能提升22%，相同性能下，功耗减少25%。

自此，主要手机芯片厂商的新一代5G芯片均向下一代制程技术转移。在5G芯片制程竞争中，高通于去年底领先联发科，抢先发布第一颗旗舰芯片骁龙888，并采用三星5纳米制程生产。这也是三星首度从台积电手中夺下高通5G旗舰芯片代工订单。台积电今年上半年则以生产高通非旗舰5G芯片为主。

在联发科发布天玑1200系列芯片同日，高通抢先宣布推出新5G平台骁龙870，与联发科对标意味浓厚。高通称，骁龙870是骁龙865 Plus升级产品，搭载核心频率速度达3.2GHz的增强版高通Kryo 585处理器，采用7纳米制程。

高通表示，骁龙870专为满足OEM厂商和行动产业需求而设计，将为vivo、OnePlus、 OPPO和小米等客户的一系列旗舰设备提供支持，搭载骁龙870的商用装置将于第一季度上市。市场分析，高通推出骁龙870，是希望在5纳米制程的骁龙888以外，再给市场提供一个7纳米的高端产品选项，覆盖各个价位段。

但联发科在5G方面持续发力，让其在5G时代里再度有了赶超高通的机会。徐敬全表示，联发科在过去一年内，推出数款5G芯片产品，涵盖高端、中高端到大众化5G芯片，可以满足用户对高速传输的需求。2020年，其5G天玑系列出货已经超过4500万套。

实际上，联发科2020年的目标已经实现。根据市场研调机构Counterpoint报告显示，受益于中国、印度地区销售增长，联发科2020年第三季度全球智能机的芯片市占率上升至31%，超车竞争对手高通。目前高通全球手机芯片市占率约为29%，同比下降2%。

谈及5G市场，徐敬全称，2020年5G商用运营商约120 家，今年支持5G的运营商可望大幅增加至200家，5G手出货量也将从2亿台提升至5亿台，整体市场规模将倍增，而联发科仍然会对5G市场加大投入。

根据财报，联发科的营收增长率高居首位，2020年全年营收3221.46亿元新台币（约合115亿美元），同比增长30.84%，首次突破100亿美元大关。