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英特尔研发全新散热模组 预计2020 CES展多款笔电搭载亮相

  • 来源:互联网
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  • 2019-12-27
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英特尔将于2020年推出一款全新散热模组,以解决笔电过热的问题。(图/路透)

王晓敏/综合报道

苹果MacBook Pro的散热问题一直为MacBook迷所诟病,而据《消费者报告》的说法,同样的问题也会出现在配备英特尔Core i9处理器的高阶笔电中,如Dell XPS 15等。外媒报道,英特尔将于2020年推出一款全新散热模组,以解决笔电过热的问题。

科技网站《Patently Apple》报道,根据25日释出的最新供应链报告,英特尔正计划发布一项新型的散热模组,该模组将能为笔记型电脑的散热效能增加25%至30%。将有许多品牌在2020年消费电子展(CES)上展示采用该技术的产品。

这项新的散热设计为英特尔「雅典娜计划」(Project Athena)的一部分,由均温板及石墨片组成。雅典娜计划最早在今年1月的CES上发布,是英特尔最新推出的笔电认证品牌。英特尔工程师将检测笔电的即时反应(instant action)、性能和回应能力(performance and responsiveness)、智慧(intelligence)、续航时间(battery life)、连线性(connectivity)和外观(form factor),在上述六个方面达到英特尔的要求即可获得认证。

传统笔电大多将散热模组置于键盘及底壳中,但英特尔的新设计是以均温板替代传统散热模组,并将一块石墨片固定在荧幕后方,以加强散热效果。笔电的铰链也需重新设计,以使石墨片从中穿过传导散热。这种新设计,将使笔电制造商能生产无风扇的笔电,并进一步缩减笔电的厚度。预计CES 2020上,将有许多厂牌发表此类产品。

均温板于过去两年来的使用量有所增加,主要应用于对散热需求更高的游戏专用机型中。与传统的热管散热模组相比,均温版可制成不规则形状,进而能大规模地被覆盖在硬体设备中。

目前,英特尔这组新的散热模组仅适用于最大180度角打开的笔电,不能用于一些具备360度旋转荧幕的机型,因为石墨版会从铰链区域露出并影响整体工业设计。不过已有一些铰链制造商指出,正试图解决该问题。

苹果的新款16吋Macbook Pro导入了重新设计的散热装置来解决设备过热的问题。据苹果说法,该设计将使气流增加28%,并添增了35%的散热片。就目前反映来看,此设计的散热成效相当显着。若英特尔的全新散热设计更加成熟,预期该技术将来也有可能被整合进未来的MacBook Pro机型中。

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