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  ◆ 封装与测试配套:测探索针台、探针卡、测试机上海近期有甚么展会、分选机、封装装备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、主动化测试、激光切割及别的、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量掌握、石英石墨、碳化硅等;

  ◆ 电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、电机元件酒博会2023、毗连器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显现器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特机电、电子变压器、继电器、印制电路板酒博会2023、集成电路、各种电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性质料、印刷电路用基材基板上海近期有甚么展会、电子功用工艺公用质料、电子胶(带)成品、电子化学质料及部品、无源器件、5G中心元器件特种电子、元器件、电源办理、贮存器、毗连器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、机电电扇、电声器件、显现器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件质料及装备同等类展会2024深圳国际物联网博览会

  ◆ 半导体装备制作:封装装备、分散装备、焊接装备、洗濯装备、测试装备、制冷装备、氧扮装备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处置装备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入装备、CVD/PVD装备、涂胶/显影机、前道测试装备、湿制程装备、热加工、涂布装备、单晶片堆积体系、固晶机、等离子洗濯装备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯装备、分选机、机械人主动化、机械视觉、其他质料和电子公用装备、耦合机、载带成型机、检测装备、恒温恒湿实验箱、传感器、封装模具、测试治具、精细滑台、步进机电酒博会2023、阀门、探针台、干净室装备、水处置等;

  ◆ 晶圆制作及封装:晶圆制作、SiP先辈封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和装备及组装和测试等、封装设想酒博会2023、测试、装备与使用制作与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体质料与装备等;

  ◆ 集成电路制作:晶圆制作厂、晶圆代工场、模仿集成电路、数字集成电路和数、模混淆集成电路制作、集成电路终端产物等;

  ◆ 第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

  ◆ 半导体质料:硅片及硅基质料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅质料、S01质料、太阳能电池用硅质料及化合物半导体质料、石英成品、石墨成品、防静电质料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光质料、封装基板、引线框架、键合丝、包封质料、陶瓷基板、芯片粘合质料、光阻质料、湿电子化学品、溅射靶材、封测质料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

  ◆ IC设想:IC及相干电子产物设想、IC产物与使用手艺、IC测试办法与测试仪器、IC设想与设想东西、IC制作与封装、EDA、IP设想、嵌入式软件、数字电路设想、模仿与混淆旌旗灯号电路设想上海近期有甚么展会、集成电路规划设想、IDM、Fabless厂等;

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